Samsung HBM2 Aquabolt – 4GB

Память с высокой пропускной способностью для ИИ, высокопроизводительных вычислений и графических ускорителей

Samsung HBM2 Aquabolt 4 ГБ — это многослойное решение DRAM с высокой пропускной способностью, разработанное для передовых вычислительных платформ, включая ускорители ИИ, графические процессоры и системы высокопроизводительных вычислений (HPC). Используя технологию TSV (сквозные кремниевые переходы) и широкую архитектуру ввода/вывода, Aquabolt обеспечивает значительно более высокую пропускную способность по сравнению с обычными архитектурами графической памяти.

Каждый стек HBM2 поддерживает до 1024 каналов ввода/вывода со скоростью передачи данных до 2,4 Гбит/с на контакт при напряжении 1,2 В. В многостековых конфигурациях пропускная способность на системном уровне может масштабироваться до 1,2 ТБ/с в зависимости от конструкции платформы.

Технический обзор

• Тип памяти: HBM2 (High Bandwidth Memory)
• Емкость: 4 ГБ на стек
• Ширина шины ввода/вывода: 1024 бит
• Скорость передачи данных: до 2,4 Гбит/с на контакт
• Напряжение: 1,2 В
• Технология: многослойная DRAM на основе TSV
• Целевые применения: ускорители ИИ, графические процессоры, суперкомпьютерные платформы

Номера деталей

Архитектура и надежность

Стек памяти Samsung HBM2 Aquabolt 4 ГБ объединяет усовершенствованные структуры тепловых бампов и защитный базовый слой для повышения механической прочности и термической стабильности в средах с высокой плотностью размещения графических процессоров.

Для системных разработчиков, ищущих стек Samsung HBM2 Aquabolt 4 ГБ, это решение обеспечивает память с высокой пропускной способностью для ускорителей ИИ и архитектур графических процессоров, требующих компактного форм-фактора и экстремальной пропускной способности данных.

Часто задаваемые вопросы

В1: Является ли HBM2 Aquabolt модулем памяти?
Нет. HBM2 Aquabolt — это многослойный пакет DRAM, использующий технологию межсоединений TSV, который монтируется непосредственно на интерпозере или подложке в передовых конструкциях графических процессоров и ускорителей.

В2: Чем HBM2 отличается от памяти GDDR?
HBM2 использует широкий интерфейс ввода/вывода и многослойную архитектуру для обеспечения более высокой пропускной способности в меньшем физическом объеме, оптимизированную для высокопроизводительных вычислительных нагрузок.

В3: Какие приложения используют стеки HBM2 объемом 4 ГБ?
Ускорители обучения ИИ, процессоры глубокого обучения, высокопроизводительные графические процессоры и суперкомпьютерные системы.