1 1

Серия Samsung eMCP LPDDR2

Серия Samsung eMCP LPDDR2

Серия Samsung eMCP LPDDR2

Тип: Встраиваемый   
Бренд: Samsung
Применение: Планшеты, Смартфоны

Модель Конфигурация Архитектура Скорость (МБ/с) Корпус Примечания
KMN9W000RM eMMC 2 ГБ + LPDDR2 256 МБ x8, x32 1066 162FBGA Массовое производство
KMN9W000XM eMMC 2 ГБ + LPDDR2 256 МБ x8, x16 1066 162FBGA Массовое производство
KMNJS000FM eMMC 4 ГБ + LPDDR2 512 МБ x8, x32 1066 162FBGA Массовое производство
KMNJS000ZM eMMC 4 ГБ + LPDDR2 512 МБ x8, x32 1066 162FBGA Массовое производство
KMN5U000ZA eMMC 4 ГБ + LPDDR2 512 МБ x8, x32 1066 162FBGA Массовое производство
KMN5U000ZM eMMC 4 ГБ + LPDDR2 512 МБ x8, x32 800 162FBGA Массовое производство
KMN5U000FM eMMC 4 ГБ + LPDDR2 512 МБ x8, x16 800 162FBGA Массовое производство
KMN5X000ZM eMMC 4 ГБ + LPDDR2 512 МБ x8, x32 1066 162FBGA В разработке
KMKJS000YA eMMC 4 ГБ + LPDDR2 768 МБ x8, x32 800 162FBGA Образец
KMK5U000YM eMMC 4 ГБ + LPDDR2 768 МБ x8, x32 1066 162FBGA Массовое производство
KMKJS000VM eMMC 4 ГБ + LPDDR2 1 ГБ x8, x32 1066 162FBGA Массовое производство
KMK5U000VM eMMC 4 ГБ + LPDDR2 1 ГБ x8, x32 1066 162FBGA Массовое производство
KMK5X000VM eMMC 4 ГБ + LPDDR2 1 ГБ x8, x32 1066 162FBGA В разработке
KMKUS000VM eMMC 8 ГБ + LPDDR2 1 ГБ x8, x32 1066 162FBGA Массовое производство
KMK7U000VM eMMC 8 ГБ + LPDDR2 1 ГБ x8, x32 1066 162FBGA Массовое производство
KMK7X000VM eMMC 8 ГБ + LPDDR2 1 ГБ x8, x32 1066 162FBGA В разработке
KMK8X000VM eMMC 16 ГБ + LPDDR2 1 ГБ x8, x32 1066 162FBGA В разработке
KMK8U000VM eMMC 16 ГБ + LPDDR2 1 ГБ x8, x32 1066 162FBGA Массовое производство
KMK3U000VM eMMC 16 ГБ + LPDDR2 1 ГБ x8, x32 1066 186FBGA Массовое производство
KMI8U000MM eMMC 16 ГБ + LPDDR2 2 ГБ x8, x32 1066 186FBGA В разработке
KMI8X000VM eMMC 16 ГБ + LPDDR2 2 ГБ x8, x32 1066 162FBGA В разработке
KMK2U000VM eMMC 32 ГБ + LPDDR2 1 ГБ x8, x32 1066 186FBGA Массовое производство
KMI4Z000MM eMMC 32 ГБ + LPDDR2 2 ГБ x8, x32 1066 162FBGA В разработке
KMK1U000VM eMMC 64 ГБ + LPDDR2 1 ГБ x8, x32 1066 186FBGA Массовое производство


Обзор серии

Серия Samsung eMCP (Embedded Multi-Chip Package) LPDDR2 объединяет флэш-память NAND и DRAM с низким энергопотреблением (или Mobile RAM) в одном корпусе BGA. Технология MCP обеспечивает высокую производительность за счет снижения помех и улучшения связи между флэш-памятью NAND и DRAM. По сравнению с двумя отдельными чипами TSOP, MCP экономит до 70% места на плате, уменьшая площадь печатной платы в среднем на 30-40%. Это решение для корпусирования упрощает производство, снижает затраты и ускоряет разработку продукта и вывод его на рынок.

Samsung eMCP объединяет хранилище eMMC и DRAM с низким энергопотреблением в одном корпусе, чтобы удовлетворить растущие потребности в хранилище современных смартфонов, особенно с учетом требований к увеличению объема ОС и кода приложений на устройствах Android.

Доступные конфигурации

  • eMMC 4 ГБ + LPDDR2 256 МБ – 1 ГБ
  • eMMC 8 ГБ + LPDDR2 1 ГБ
  • eMMC 16 ГБ + LPDDR2 1 ГБ / 2 ГБ
  • eMMC 32 ГБ + LPDDR2 1 ГБ / 2 ГБ
  • eMMC 64 ГБ + LPDDR2 1 ГБ


Просмотреть всю информацию