Samsung GDDR5 4Gb DRAM – 128M x 32

High-Speed Grafik-DRAM für Mid-Range GPUs

Samsung GDDR5 4Gb (128M x 32) ist ein diskreter Grafik-DRAM, der für Mid-Range GPUs, Spielkonsolen und leistungsorientierte Computerplattformen entwickelt wurde. Er bietet eine hohe Datenbandbreite und eine verbesserte Energieeffizienz im Vergleich zu GDDR3-Lösungen der vorherigen Generation.

Mit Datenraten von bis zu 9,0 Gbit/s (geschwindigkeitsabhängig) ermöglicht dieser Speicher eine reibungslose 3D-Darstellung, HD-Videoverarbeitung und grafikintensive Workloads in eingebetteten und diskreten GPU-Architekturen.

Wichtige technische Spezifikationen

• Speichertyp: GDDR5
• Dichte: 4 Gbit
• Organisation: 128M x 32
• Datenrate: Bis zu 8,0 / 7,0 Gbit/s (teilabhängig)
• Gehäuse: 170-Ball FBGA
• Refresh: 16K / 32 ms
• Spannung: Geringere Leistung als GDDR3 (~25 % Reduzierung)
• Produktstatus: EOL

Leistungsmerkmale

Mit seiner 32-Bit-Schnittstelle und Hochgeschwindigkeits-I/O-Architektur erhöht der Samsung GDDR5 4Gb die Grafikbandbreite im Vergleich zu GDDR3 erheblich. Datenübertragungsraten von bis zu 9,0 Gbit/s ermöglichen eine verbesserte Frame-Darstellung und reduzierte Latenzzeiten in Grafik-Pipelines.

Dies macht ihn als Grafik-DRAM für Gaming-GPUs, Konsolenspeicher-Subsysteme und eingebettete Grafikbeschleuniger geeignet, die eine stabile Bandbreitenleistung erfordern.

Energieeffizienz

Der Samsung GDDR5 arbeitet mit reduzierten Spannungsniveaus im Vergleich zu GDDR3 (1,5 V Basislinie) und erreicht eine um ca. 25 % geringere Leistungsaufnahme bei gleichzeitig höherem Durchsatz. Die geringere Wärmeentwicklung trägt zu einer verbesserten Designflexibilität auf Platinenebene und einer höheren Kühleffizienz bei.

Teilenummernliste

• K4G41325FE-HC25 – 8,0 Gbit/s – 170 FBGA – EOL
• K4G41325FE-HC28 – 7,0 Gbit/s – 170 FBGA – EOL

Anwendungsbereiche

• Diskrete Mid-Range-Grafikkarten
• Spielkonsolen
• Eingebettete GPU-Systeme
• Leistungsorientierte Computerplattformen

FAQ

F1: Ist Samsung GDDR5 4Gb ein Speichermodul?
Nein. Es ist ein eigenständiger DRAM-Chip, der zum Löten auf GPU-Platinen entwickelt wurde. Es handelt sich nicht um ein DIMM oder ein steckbares Speichermodul.

F2: Was bedeutet 128M x 32?
128M x 32 beschreibt die interne Speicherorganisation. Es zeigt 128 Millionen Adressen mit einer 32-Bit-Datenbreite an.

F3: Wird dieses Produkt noch hergestellt?
Die aufgeführten Teilenummern sind als EOL (End of Life) gekennzeichnet. Die Verfügbarkeit hängt vom verbleibenden Kanalbestand ab.