Samsung eMCP LPDDR3
Samsung eMCP LPDDR3
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Samsung eMCP LPDDR3
Kategorie: Embedded Memory
Marke: Samsung
Anwendungen: Smartphone, Feature Phone
| Modell | Konfiguration | Architektur | Geschwindigkeit | Gehäuse |
|---|---|---|---|---|
| KMF720012M-B214 | eMMC 8GB(T) + LPDDR3 8Gb | X8, X32 | 1600Mbps | 221FBGA |
| KMFN10012M-B214 | eMMC 8GB(M) + LPDDR3 8Gb | X8, X32 | 1600Mbps | 221FBGA |
| KMQ310013M-B419 | eMMC 16GB(M) + LPDDR3 16Gb | X8, X32 | 1600Mbps | 221FBGA |
| KMQ820013M-B419 | eMMC 16GB(T) + LPDDR3 16Gb | X8, X32 | 1600Mbps | 221FBGA |
| KMR31000BA-B614 | eMMC 16GB(M) + LPDDR3 24Gb | X8, X32 | 1600Mbps | 221FBGA |
| KMQ210013M-B615 | eMMC 32GB(M) + LPDDR3 16Gb | X8, X32 | 1600Mbps | 221FBGA |
| KMQ4Z0013M-B809 | eMMC 32GB(T) + LPDDR3 16Gb | X8, X32 | 1600Mbps | 221FBGA |
| KMR21000BM-B809 | eMMC 32GB(M) + LPDDR3 24Gb | X8, X32 | 1600Mbps | 221FBGA |
Serienübersicht
Samsung eMCP LPDDR3 verwendet die Multi-Chip-Packaging (MCP)-Technologie, die mehrere Speicherchips in einem einzigen BGA-Gehäuse integriert. Typischerweise kombiniert es einen NAND-Flash-Chip mit einem Low-Power-DRAM oder Mobile RAM. Diese Integration reduziert Interferenzen, verbessert die Kommunikation zwischen NAND Flash und DRAM und erhöht die Gesamtleistung des Chips.
Im Vergleich zu zwei separaten TSOP-Chips spart MCP bis zu 70% des Platzes und kann den PCB-Platzbedarf für das Endprodukt um 30%-40% reduzieren. eMCP, basierend auf MCP, kombiniert einen eMMC-Chip mit Low-Power-DRAM oder Mobile RAM, um den wachsenden Speicheranforderungen von Smartphones, insbesondere für Android-Geräte, gerecht zu werden. Es vereinfacht die Herstellung, reduziert Kosten und verkürzt Produktentwicklungszyklen, wodurch die Markteinführungszeit beschleunigt wird.
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