Samsung DDR4 / DDR5 8GB DRAM-Modul – ECC & Non-ECC | SODIMM | UDIMM | RDIMM

Samsung DDR4 / DDR5 8GB DRAM-Modul – ECC & Non-ECC | SODIMM | UDIMM | RDIMM

Vielseitige 8GB Speichermodule für Server-, Workstation-, Desktop- und Laptop-Plattformen

Samsung 8GB DDR4 / DDR5 DRAM-Module wurden entwickelt, um eine breite Palette von Computerumgebungen zu unterstützen, darunter Unternehmensserver, professionelle Workstations, Desktops und Notebooks. Mit mehreren Formfaktoren und verfügbaren ECC-Optionen bietet diese 8GB-Serie eine flexible Konfiguration, stabile Signalintegrität und optimierte Kompatibilität über moderne Plattformen hinweg.

Für Kunden, die Samsung 8GB ECC RDIMM-Server-Speicher beziehen, die 8GB DDR4 UDIMM-Desktop-Versorgung aufrechterhalten oder DDR5 8GB SODIMM für Laptop-Upgrades qualifizieren, bietet diese Produktfamilie skalierbare Optionen, die auf aktuelle Chipsatz- und CPU-Standards abgestimmt sind.

Allgemeine Spezifikationen

• Kapazität: 8GB pro Modul
• Speichertyp: DDR4 / DDR5
• Formfaktoren: SODIMM / UDIMM / ECC UDIMM / RDIMM
• Organisationsunterstützung: x4 / x8 / x16 (je nach Modell)
• Rank-Unterstützung: Bis zu 2 Ranks pro DIMM
• Konfigurationsunterstützung: 2DPC / 3DPC (je nach Modultyp)
• Anwendung: Server / Workstation / Desktop / Laptop

---

SODIMM – Kompakter Laptop-Speicher

• Kleiner als Standard-DIMM-Module
• Unterstützt x8 / x16 Organisation
• Bis zu 2 Ranks pro DIMM
• 2DPC Konfigurationsunterstützung
• Anwendung: Laptop und kompakte Systeme

UDIMM – Desktop-Speicher

• Ungepuffertes Design (geringere Latenz)
• Kein Register oder Puffer
• Unterstützt x8 / x16 Organisation
• Bis zu 2 Ranks pro DIMM
• Anwendung: Desktop-Plattformen

ECC UDIMM / RDIMM – Server- & Workstation-Speicher

• Integriertes Register (RDIMM) für Signalstabilität
• 8-Bit Paritätsfehlerkorrektur
• Unterstützt x4 / x8 Organisation
• Bis zu 2 Ranks pro DIMM
• 3DPC Konfigurationsunterstützung (RDIMM)
• Anwendung: Server / Professionelle Workstation

---

Leistung & Stabilität

DDR4- und DDR5-Module arbeiten mit einer niedrigeren Spannung als DDR3, was den Stromverbrauch senkt und gleichzeitig die Speicherbandbreite erhöht. ECC-fähige Module verbessern die Systemzuverlässigkeit in Unternehmensumgebungen, während Non-ECC-Module eine kostengünstige Leistung für Mainstream-Systeme bieten.

• Verbesserte Bandbreite im Vergleich zu DDR3-Plattformen
• Reduzierte Betriebsspannung
• Stabile Leistung bei Multitasking-Arbeitslasten
• Breite Kompatibilität mit modernen CPUs

Teilenummernliste – Samsung 8GB DRAM-Modulserie

Teilenummer	Kategorie	Kapazität
M474A1K43DB1-CWE	ECC SODIMM	8GB
M474A1K43DB1-CTD	ECC SODIMM	8GB
M474A1K43DB1-CVF	ECC SODIMM	8GB
M391A1K43DB2-CWE	ECC UDIMM	8GB
M391A1K43DB2-CTD	ECC UDIMM	8GB
M391A1K43DB2-CVF	ECC UDIMM	8GB
M393A1K43DB2-CWE	RDIMM	8GB
M393A1K43DB1-CVF	RDIMM	8GB
M393A1K43DB1-CWE	RDIMM	8GB
M471A1G44CB0-CWE	SODIMM	8GB
M471A1G44BB0-CWE	SODIMM	8GB
M425R1GB4BB0-CWM	DDR5 SODIMM	8GB
M425R1GB4BB0-CQK	DDR5 SODIMM	8GB
M471A1K43EB1-CWE	SODIMM	8GB
M471A1K43EB1-CTD	SODIMM	8GB
M471A1K43CB1-CRC	SODIMM	8GB
M471A1K43CB1-CTD	SODIMM	8GB
M378A1G44CB0-CWE	UDIMM	8GB
M378A1G44BB0-CWE	UDIMM	8GB
M378A1K43EB2-CWE	UDIMM	8GB
M378A1G44AB0-CWE	UDIMM	8GB
M378A1K43CB2-CRC	UDIMM	8GB
M378A1K43CB2-CTD	UDIMM	8GB

FAQ – Engineering- & Beschaffungsperspektive

1. Wie wählt man zwischen ECC- und Non-ECC-Modulen?
ECC-Module werden für Server und professionelle Workstations empfohlen, die Datenintegrität erfordern. Non-ECC-Module sind für Desktops und Laptops geeignet, bei denen die Kosteneffizienz Priorität hat.

2. Was ist der Unterschied zwischen RDIMM und UDIMM?
RDIMM enthält ein Register zum Puffern von Steuersignalen, wodurch die Stabilität in Multi-DIMM-Serverkonfigurationen verbessert wird. UDIMM ist ungepuffert und wird typischerweise in Desktops mit geringerer Latenz verwendet.

3. Was sollten Beschaffungsteams vor der Bereitstellung überprüfen?
Bestätigen Sie die Kompatibilität des Motherboards (SODIMM vs. UDIMM vs. RDIMM), die ECC-Unterstützung, die Ausrichtung auf die DDR4- oder DDR5-Plattform und die validierten Teilenummern, um das Integrationsrisiko und Störungen im Lebenszyklus zu reduzieren.