Samsung DDR3 4 GB SDRAM (E-Die) – 1600 / 1866 / 2133 MBit/s
Samsung DDR3 4 GB SDRAM (E-Die) – 1600 / 1866 / 2133 MBit/s
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Samsung DDR3 4Gb SDRAM (E-die) – 1600 / 1866 / 2133 Mbit/s
4Gb DDR3 FBGA Speicher für System-Upgrades, Industrie-Boards und ältere DDR3-Plattformen
Samsung DDR3 4Gb E-die SDRAM bietet erhöhte Dichte und stabile Bandbreite für Systeme, die auf DDR3-Architektur basieren. Dieses Bauteil unterstützt Datenraten von bis zu 2133 Mb/s pro Pin (DDR3-2133) und wird häufig in Desktops, Notebooks, Embedded-Plattformen, Automobilelektronik und medizinischen Steuerungssystemen eingesetzt, die eine zuverlässige DDR3-Speicherversorgung benötigen.
Für Kunden, die Samsung DDR3 4Gb 2133 Speicherchips qualifizieren, DDR3 1600 1866 Industrie-DRAM warten oder 4Gb DDR3 FBGA x4 x8 Bauteile für die Produktionskontinuität beschaffen, bleibt diese Serie eine praktische Langzeitlösung.
Architektur & elektrische Eigenschaften
- Dichte: 4 Gbit
- Die-Revision: E-die
- Organisation: 128 Mbit × 4 I/Os × 8 Bänke oder 64 Mbit × 8 I/Os × 8 Bänke
- Geschwindigkeitsstufen: DDR3-1600 / DDR3-1866 / DDR3-2133
- Übertragungsrate: Bis zu 2133 Mb/s/Pin
- Spannung: 1,5 V ± 0,075 V (VDD / VDDQ)
- Gehäuse: 78-Ball FBGA (x4 / x8)
- Differenzieller Takteingang (CK / CK#)
- DQS-basierte quellsynchrone Schnittstelle
- RAS/CAS-multiplexierte Adressierung
- Unterstützte Funktionen: Posted CAS, programmierbarer CWL, interne Selbstkalibrierung, On-Die Termination (ODT), asynchroner Reset
Leistung & Energieeffizienz
Im Vergleich zu DDR2-Plattformen verdoppelt die DDR3-Technologie die Bandbreite und reduziert gleichzeitig den Stromverbrauch um bis zu 30 %. Das 4-Gbit-Bauteil, das auf der 30-nm-Klasse von Samsung DRAM-Prozessoren basiert, gleicht eine höhere Dichte mit kontrollierten thermischen und Leistungsmerkmalen aus und unterstützt System-Upgrades ohne Migration zu neueren Speichergenerationen.
Teilenummernliste – Samsung DDR3 4Gb Serie
| Teilenummer | Dichte | Gehäuse |
|---|---|---|
| K4B4G0846E-BCNB | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646E-BCNB | 4Gb | FBGA |
| K4B4G0846E-YCK0 | 4Gb | FBGA |
| K4B4G0846E-YCMA | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646E-YCK0 | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646E-YCMA | 4Gb | FBGA |
| K4B4G0846D-BCH9 | 4Gb | FBGA |
| K4B4G0846D-BYK0 | 4Gb | FBGA |
| K4B4G0846D-BYMA | 4Gb | FBGA |
| K4B4G0846E-BCK0 | 4Gb | FBGA |
| K4B4G0846E-BCMA | 4Gb | FBGA |
| K4B4G0846E-BMK0 | 4Gb | FBGA |
| K4B4G0846E-BMMA | 4Gb | FBGA |
| K4B4G0846E-BYK0 | 4Gb | FBGA |
| K4B4G0846E-BYMA | 4Gb | FBGA |
| K4B4G0846R-BFMA | 4Gb | FBGA |
| K4B4G0846R-BHMA | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646D-BCH9 | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646D-BCK0 | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646D-BCMA | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646D-BCNB | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646D-BFMA | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646D-BHMA | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646D-BMK0 | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646D-BMMA | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646D-BYH9 | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646D-BYK0 | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646D-BYMA | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646D-BYNB | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646E-BCK0 | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646E-BCMA | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646E-BMK0 | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646E-BMMA | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646E-BYK0 | 4Gb | FBGA |
| K4B4G1646E-BYMA | 4Gb | FBGA |
FAQ – Technische Referenz
1. Welche Busgeschwindigkeiten werden von dieser 4Gb DDR3-Serie unterstützt?
Das Gerät unterstützt die Geschwindigkeitsstufen DDR3-1600, DDR3-1866 und DDR3-2133 und liefert je nach Controller-Konfiguration bis zu 2133 Mb/s pro Pin.
2. Welche Organisationsoptionen sind verfügbar?
Das 4-Gbit-E-Die-Bauteil ist als 128 Mbit × 4 I/Os × 8 Bänke oder 64 Mbit × 8 I/Os × 8 Bänke organisiert und wird in 78-Ball-FBGA-Gehäusen geliefert.
3. Welche Spannungsanforderungen gelten für das Systemdesign?
Das Gerät arbeitet mit 1,5 V ±0,075 V für VDD und VDDQ, was den Standardanforderungen für DDR3-Platinen entspricht.
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