Samsung KLM8G1GESD-B03P eMMC 5.0 8GB Managed NAND-Flash-Speicher
Samsung KLM8G1GESD-B03P eMMC 5.0 8GB Managed NAND-Flash-Speicher
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Hauptmerkmale
• 8GB eMMC 5.0 verwaltete NAND-Flash-Speicherlösung
• Kompaktes FBGA-Gehäuse (11,5 x 13 x 1,0 mm) ideal für mobile und eingebettete Systeme
• Sequentielle Lese-/Schreibgeschwindigkeiten bis zu 180 MB/s / 20 MB/s
• Zufällige IOPS-Leistung bis zu 4000 / 700
• JEDEC-standardisierte Schnittstelle gewährleistet breite Kompatibilität und Zuverlässigkeit
• Erweiterte Sicherheitsfunktionen: RPMB, Secure Erase, Secure Trim
• Integrierter intelligenter MMC-Controller mit optimierter Firmware
• Geringer Stromverbrauch, optimiert für Smartphones, Tablets und Automotive-Systeme
Produktübersicht
Das Samsung KLM8G1GESD-B03P ist eine 8GB eMMC 5.0 verwaltete NAND-Flash-Lösung, die für mobile und eingebettete Geräte der nächsten Generation entwickelt wurde. Es kombiniert hochleistungsfähigen NAND-Flash mit einem integrierten MMC-Controller und liefert sequentielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 180 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 20 MB/s sowie eine zufällige Lese-/Schreib-IOPS-Leistung von 4000/700. Die Einhaltung der JEDEC eMMC 5.0-Standards gewährleistet eine nahtlose Integration, robuste Zuverlässigkeit und eine vereinfachte Systementwicklung. Mit erweiterten Sicherheitsfunktionen und geringem Stromverbrauch ist es ideal für Smartphones, Tablets, Infotainmentsysteme und kompakte Unterhaltungselektronik.
Anwendungen
• Smartphones und Tablets
• Infotainment- und Navigationssysteme für Kraftfahrzeuge
• Tragbare Multimediageräte
• Industrielle und eingebettete Computerplattformen
• Unterhaltungselektronik, die kompakten eingebetteten Speicher benötigt
Technische Daten
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Parameter |
Spezifikation |
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Teilenummer |
KLM8G1GESD-B03P |
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Speichertyp |
eMMC 5.0 Managed NAND Flash |
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Kapazität |
8GB |
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Gehäuse |
11.5 x 13 x 1.0 mm FBGA |
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Sequenzielles Lesen |
Bis zu 180 MB/s |
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Sequenzielles Schreiben |
Bis zu 20 MB/s |
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Zufälliges Lesen IOPS |
Bis zu 4000 |
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Zufälliges Schreiben IOPS |
Bis zu 700 |
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Busbreite |
x4 / x8 |
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Betriebsspannung |
VCCQ: 1,7–1,95V / 2,7–3,6V; VCC: 2,7–3,6V |
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Betriebstemperatur |
0°C bis 85°C |
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Konformität |
JEDEC eMMC 5.0 Standard |
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
F1: Welche Leistungsfähigkeit hat der Samsung KLM8G1GESD-B03P?
A1: Er unterstützt sequentielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 180 MB/s, Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 20 MB/s und zufällige IOPS von 4000/700.
F2: Für welche Anwendungen ist diese Speicherlösung geeignet?
A2: Sie wird in Smartphones, Tablets, Automotive-Infotainmentsystemen und eingebetteten Plattformen eingesetzt, die effizienten Speicher benötigen.
F3: Welche Sicherheitsfunktionen sind verfügbar?
A3: Das Modul beinhaltet RPMB, Secure Erase und Secure Trim Funktionen für erweiterten Datenschutz.
F4: Wie profitieren Gerätehersteller vom FBGA-Gehäuse?
A4: Seine kompakte Größe (11,5 x 13 x 1,0 mm) ermöglicht eine effiziente Nutzung des PCB-Platzes und damit schlankere und stärker integrierte Designs.
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