{"product_id":"samsung-hbm3-icebolt-24gb","title":"Samsung HBM3 Icebolt - 24 ГБ","description":"\u003ch1\u003eSamsung HBM3 Icebolt - 24 Гбит\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eHBM3 высокой плотности для ИИ и экзамасштабных вычислений\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eSamsung HBM3 Icebolt 24 Гбит — это высокоскоростная память нового поколения, разработанная для ускорителей ИИ, гипермасштабных центров обработки данных и передовых высокопроизводительных вычислительных платформ. Основанная на архитектуре TSV (Through-Silicon Via), она увеличивает плотность каждого кристалла, сохраняя при этом сверхвысокую пропускную способность и улучшенную энергоэффективность.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eПлотность 24 Гбит позволяет увеличить общую емкость стека при конфигурации в многослойных стеках HBM3, поддерживая крупномасштабное обучение моделей ИИ, научное моделирование и интенсивные по данным вычислительные среды с использованием графических процессоров.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eТехнический обзор\u003c\/h2\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eТип памяти: HBM3\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eПлотность кристалла: 24 Гбит DRAM\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eКонфигурация стека: до 12 слоев\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eШирина интерфейса: 1024-бит\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eСкорость передачи данных: до 6,4 Гбит\/с на контакт\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eПропускная способность: до 819 ГБ\/с на стек (зависит от конфигурации)\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eЗащита от ошибок: Расширенная внутрикристальная ECC (ODECC)\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003cp\u003eРаботая со скоростью до 6,4 Гбит\/с на контакт через 1024-битный интерфейс, HBM3 Icebolt обеспечивает пропускную способность до 819 ГБ\/с на стек. Этот уровень пропускной способности поддерживает высокоскоростную память для ускорителей ИИ и крупномасштабных кластеров графических процессоров, где устойчивое перемещение данных имеет решающее значение.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eМасштабирование плотности для передовых рабочих нагрузок ИИ\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eБлагодаря плотности кристалла 24 Гбит, HBM3 Icebolt обеспечивает большую эффективную емкость стека по сравнению с предыдущими реализациями 16 Гбит. В 12-слойных конфигурациях стека общая емкость памяти значительно увеличивается без ущерба для пропускной способности.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eБолее высокая плотность улучшает локальность данных и уменьшает узкие места в памяти при обучении больших языковых моделей, генеративных рабочих нагрузках ИИ, финансовом моделировании и экзамасштабных вычислительных системах.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eПовышенная энергоэффективность\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eHBM3 Icebolt внедряет архитектурные оптимизации, которые повышают энергоэффективность примерно на 10% по сравнению с предыдущими поколениями HBM. Усовершенствованная маршрутизация сигналов и улучшенное распределение питания снижают энергию на переданный бит, поддерживая стабильную работу в развертываниях памяти графических процессоров в центрах обработки данных.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eПовышенная надежность\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eУсовершенствованный механизм On-Die ECC поддерживает коррекцию более широких многобитовых ошибок, помимо коррекции одиночных битов, используемой в более ранних решениях HBM. Это повышает долгосрочную стабильность в серверах обучения ИИ, кластерах высокопроизводительных вычислений и средах устойчивого вывода.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eНомера деталей\u003c\/h2\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eKHBAC4A03D-MC1H\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eKHBAC4A03C-MC1H\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch2\u003eЧасто задаваемые вопросы\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eВ1: Является ли Samsung HBM3 Icebolt 24 Гбит модулем памяти?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003eНет. Это стек-компонент DRAM, предназначенный для интеграции на кремниевые интерпозеры внутри графических процессоров и ускорителей ИИ. Это не DIMM или подключаемый модуль памяти.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eВ2: Что означает 24 Гбит?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e24 Гбит относится к плотности хранения данных на кристалле. Когда несколько кристаллов вертикально уложены в стек, общая емкость памяти на стек HBM3 соответственно увеличивается.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eВ3: Какие системы обычно используют HBM3 Icebolt 24 Гбит?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003eПлатформы ускорителей ИИ, гипермасштабная облачная инфраструктура графических процессоров, экзамасштабные вычислительные системы и передовые высокопроизводительные вычислительные кластеры.\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"我的商店","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":47764304199919,"sku":null,"price":0.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0771\/8305\/8159\/files\/Samsung_HBM3.png?v=1776853014","url":"https:\/\/www.sourcememorychips.com\/ru\/products\/samsung-hbm3-icebolt-24gb","provider":"SMC","version":"1.0","type":"link"}