{"product_id":"samsung-hbm3-icebolt-16gb","title":"Samsung HBM3 Icebolt - 16 ГБ","description":"\u003ch1\u003eSamsung HBM3 Icebolt - 16 Гбит\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eВысокоскоростная память нового поколения для ИИ и высокопроизводительных вычислений\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eSamsung HBM3 Icebolt 16 Гбит — это высокоскоростное решение памяти нового поколения, разработанное для ускорителей ИИ, гипермасштабных центров обработки данных и высокопроизводительных вычислительных платформ (HPC). Построенная на усовершенствованной архитектуре сквозных кремниевых соединений (TSV), HBM3 значительно увеличивает плотность полосы пропускания, одновременно повышая тепловую и энергетическую эффективность.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eРазработанная для крупномасштабного обучения ИИ и вычислений с интенсивным использованием данных, HBM3 Icebolt обеспечивает более высокие скорости передачи данных на контакт и улучшенную масштабируемость стека по сравнению с предыдущими поколениями HBM.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eТехнический обзор\u003c\/h2\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eТип памяти: HBM3\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eПлотность кристалла: кристалл DRAM 16 Гбит\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eКонфигурация стека: до 12 слоев\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eСкорость передачи данных на контакт: до 6,4 Гбит\/с\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eПропускная способность: до 819 ГБ\/с на стек (в зависимости от конфигурации)\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eШирина интерфейса: 1024 бит\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eЗащита от ошибок: усовершенствованная встроенная функция исправления ошибок (ODECC)\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003cp\u003eПри скорости 6,4 Гбит\/с на контакт через 1024-битный интерфейс HBM3 Icebolt может обеспечивать пропускную способность до 819 ГБ\/с на стек. Это делает его хорошо подходящим для высокопроизводительной памяти для ускорителей ИИ, кластеров обучения на базе GPU и эксаскейлинговых вычислительных систем.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eАрхитектура стека и масштабирование емкости\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eHBM3 Icebolt объединяет до 12 слоев кристаллов DRAM 16 Гбит класса 10 нм с использованием технологии вертикальных межсоединений TSV. В зависимости от конфигурации стека общая емкость стека может достигать 24 ГБ, увеличивая плотность памяти примерно в 1,5 раза по сравнению с предыдущими поколениями.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eБолее высокая плотность и более быстрые скорости передачи данных уменьшают узкие места памяти при обучении глубоких нейронных сетей, больших рабочих нагрузках моделирования и расширенных конвейерах анализа данных.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eЭнергоэффективность\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eHBM3 Icebolt повышает энергоэффективность примерно на 10% по сравнению с решениями HBM предыдущего поколения. Оптимизированная передача сигналов и усовершенствованная внутренняя маршрутизация снижают энергопотребление на передаваемый бит, помогая снизить общую мощность системы при развертывании памяти GPU в центрах обработки данных.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eПовышение надежности\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eУсовершенствованная реализация встроенной функции исправления ошибок (ODECC) улучшает возможности внутренней коррекции ошибок. В отличие от предыдущих поколений, которые исправляли однобитовые ошибки, HBM3 Icebolt поддерживает коррекцию более широких многобитовых паттернов ошибок, улучшая целостность данных при длительных высокопроизводительных нагрузках.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eНомер детали\u003c\/h2\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eKHBA84A03D-MC1H\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eKHBA84A03C-MC1H\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch2\u003eЧасто задаваемые вопросы\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eВ1: Является ли Samsung HBM3 Icebolt 16 Гбит модулем?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003eНет. Это компонент стекированной DRAM, предназначенный для интеграции на кремниевых интерпозерах в графических процессорах и ускорителях ИИ. Это не DIMM или подключаемый модуль памяти.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eВ2: В чем разница между HBM2E и HBM3?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003eHBM3 увеличивает скорость передачи данных на контакт (до 6,4 Гбит\/с против ~3,6 Гбит\/с в HBM2E), улучшает масштабируемость стека и повышает надежность механизмов ODECC. Он также обеспечивает значительно более высокую пропускную способность на стек.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eВ3: Какие системы обычно используют HBM3 Icebolt?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003eУскорители обучения ИИ, эксаскейлинговые суперкомпьютеры, гипермасштабные облачные платформы GPU и передовые кластеры HPC.\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"我的商店","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":47764228276463,"sku":null,"price":0.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0771\/8305\/8159\/files\/Samsung_HBM3.png?v=1776853014","url":"https:\/\/www.sourcememorychips.com\/ru\/products\/samsung-hbm3-icebolt-16gb","provider":"SMC","version":"1.0","type":"link"}