{"product_id":"samsung-emcp-lpddr3","title":"Samsung eMCP LPDDR3","description":"\u003csection class=\"product-series\"\u003e\n  \u003ch2\u003eSamsung eMCP LPDDR3\u003c\/h2\u003e\n\n\n  \u003cdiv class=\"product-meta\"\u003e\n\n    \u003cp\u003e\u003cstrong\u003eКатегория:\u003c\/strong\u003e Встраиваемая память\u003c\/p\u003e\n\n    \u003cp\u003e\u003cstrong\u003eБренд:\u003c\/strong\u003e Samsung\u003c\/p\u003e\n\n    \u003cp\u003e\u003cstrong\u003eПрименение:\u003c\/strong\u003e Смартфоны, кнопочные телефоны\u003c\/p\u003e\n\n  \u003c\/div\u003e\n\n\n  \u003ctable class=\"product-table\"\u003e\n\n    \u003cthead\u003e\n\n      \u003ctr\u003e\n\n        \u003cth\u003eМодель\u003c\/th\u003e\n\n        \u003cth\u003eКонфигурация\u003c\/th\u003e\n\n        \u003cth\u003eАрхитектура\u003c\/th\u003e\n\n        \u003cth\u003eСкорость\u003c\/th\u003e\n\n        \u003cth\u003eКорпус\u003c\/th\u003e\n\n      \u003c\/tr\u003e\n\n    \u003c\/thead\u003e\n\n    \u003ctbody\u003e\n\n      \u003ctr\u003e\n\n        \u003ctd\u003eKMF720012M-B214\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eeMMC 8GB(T) + LPDDR3 8Gb\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eX8, X32\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e1600Mbps\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e221FBGA\u003c\/td\u003e\n\n      \u003c\/tr\u003e\n\n      \u003ctr\u003e\n\n        \u003ctd\u003eKMFN10012M-B214\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eeMMC 8GB(M) + LPDDR3 8Gb\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e1600Mbps\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e1600Mbps\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e221FBGA\u003c\/td\u003e\n\n      \u003c\/tr\u003e\n\n      \u003ctr\u003e\n\n        \u003ctd\u003eKMQ310013M-B419\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eeMMC 16GB(M) + LPDDR3 16Gb\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eX8, X32\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e1600Mbps\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e221FBGA\u003c\/td\u003e\n\n      \u003c\/tr\u003e\n\n      \u003ctr\u003e\n\n        \u003ctd\u003eKMQ820013M-B419\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eeMMC 16GB(T) + LPDDR3 16Gb\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eX8, X32\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e1600Mbps\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e221FBGA\u003c\/td\u003e\n\n      \u003c\/tr\u003e\n\n      \u003ctr\u003e\n\n        \u003ctd\u003eKMR31000BA-B614\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eeMMC 16GB(M) + LPDDR3 24Gb\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eX8, X32\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e1600Mbps\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e221FBGA\u003c\/td\u003e\n\n      \u003c\/tr\u003e\n\n      \u003ctr\u003e\n\n        \u003ctd\u003eKMQ210013M-B615\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eeMMC 32GB(M) + LPDDR3 16Gb\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eX8, X32\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e1600Mbps\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e221FBGA\u003c\/td\u003e\n\n      \u003c\/tr\u003e\n\n      \u003ctr\u003e\n\n        \u003ctd\u003eKMQ4Z0013M-B809\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eeMMC 32GB(T) + LPDDR3 16Gb\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eX8, X32\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e1600Mbps\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e221FBGA\u003c\/td\u003e\n\n      \u003c\/tr\u003e\n\n      \u003ctr\u003e\n\n        \u003ctd\u003eKMR21000BM-B809\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eeMMC 32GB(M) + LPDDR3 24Gb\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eX8, X32\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e1600Mbps\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e221FBGA\u003c\/td\u003e\n\n      \u003c\/tr\u003e\n\n    \u003c\/tbody\u003e\n\n  \u003c\/table\u003e\n\n\n  \u003cdiv class=\"series-overview\"\u003e\n\n    \u003ch3\u003eОбзор серии\u003c\/h3\u003e\n\n    \u003cp\u003e\n      Samsung eMCP LPDDR3 использует технологию многокристальной упаковки (MCP), объединяя несколько чипов памяти в одном корпусе BGA. Как правило, он сочетает один чип NAND Flash с одним энергоэффективным чипом DRAM или Mobile RAM. Такая интеграция уменьшает помехи, улучшает связь между NAND Flash и DRAM и повышает общую производительность чипа.\n    \u003c\/p\u003e\n\n    \u003cp\u003e\n      По сравнению с двумя отдельными чипами TSOP, MCP экономит до 70% пространства и может сократить площадь печатной платы на 30–40% для конечного продукта. eMCP, основанная на MCP, объединяет чип eMMC с энергоэффективным DRAM или Mobile RAM для удовлетворения растущих потребностей в хранении данных для смартфонов, особенно для устройств Android. Это упрощает производство, снижает затраты и сокращает циклы разработки продукта, ускоряя вывод на рынок.\n    \u003c\/p\u003e\n\n  \u003c\/div\u003e\n\n\u003c\/section\u003e\n","brand":"我的商店","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":47394961293551,"sku":null,"price":0.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0771\/8305\/8159\/files\/EMCP_fa3a4a4a-b009-4c78-a2ad-92573269da78.png?v=1771757465","url":"https:\/\/www.sourcememorychips.com\/ru\/products\/samsung-emcp-lpddr3","provider":"SMC","version":"1.0","type":"link"}