{"product_id":"samsung-hbm3-icebolt-24gb","title":"Samsung HBM3 Icebolt - 24 GB","description":"\u003ch1\u003eSamsung HBM3 Icebolt - 24Gb\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eHigh-Density HBM3 für KI und Exascale Computing\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eSamsung HBM3 Icebolt 24Gb ist ein High-Bandwidth-Memory-Die der nächsten Generation, entwickelt für KI-Beschleuniger, Hyperscale-Rechenzentren und fortschrittliche HPC-Plattformen. Basierend auf der TSV-Stapelarchitektur (Through-Silicon Via) erhöht es die Dichte pro Die bei gleichzeitig ultrahoher Bandbreite und verbesserter Energieeffizienz.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDie 24-Gbit-Dichte ermöglicht eine höhere Gesamtstapelkapazität bei der Konfiguration in mehrschichtigen HBM3-Stapeln und unterstützt das Training großer KI-Modelle, wissenschaftliche Simulationen und datenintensive GPU-Computing-Umgebungen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eTechnische Übersicht\u003c\/h2\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eSpeichertyp: HBM3\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eDie-Dichte: 24-Gbit-DRAM-Die\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eStapelkonfiguration: Bis zu 12-fach Stapelung\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eSchnittstellenbreite: 1024 Bit\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eDatenrate: Bis zu 6,4 Gbit\/s pro Pin\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eBandbreite: Bis zu 819 GB\/s pro Stapel (konfigurationsabhängig)\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eFehlerschutz: Advanced On-Die ECC (ODECC)\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003cp\u003eMit bis zu 6,4 Gbit\/s pro Pin über eine 1024-Bit-Schnittstelle liefert HBM3 Icebolt eine Bandbreite von bis zu 819 GB\/s pro Stapelkonfiguration. Diese Durchsatzebene unterstützt High-Bandwidth Memory für KI-Beschleuniger und große GPU-Cluster, wo eine kontinuierliche Datenübertragung entscheidend ist.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eDichteskalierung für fortgeschrittene KI-Workloads\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMit einer Die-Dichte von 24 Gbit ermöglicht HBM3 Icebolt größere effektive Stapelkapazitäten im Vergleich zu früheren 16-Gbit-Implementierungen. In 12-Schicht-Stapelkonfigurationen erhöht sich die Gesamtspeicherkapazität erheblich, ohne die Bandbreite zu beeinträchtigen.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eHöhere Dichte verbessert die Datenlokalität und reduziert Speicherengpässe beim Training großer Sprachmodelle, generativen KI-Workloads, Finanzmodellierungen und Exascale-Computing-Systemen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eVerbesserte Energieeffizienz\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eHBM3 Icebolt führt architektonische Optimierungen ein, die die Energieeffizienz im Vergleich zu früheren HBM-Generationen um etwa 10 % verbessern. Verfeinertes Signalrouting und verbesserte Stromverteilung reduzieren den Energieverbrauch pro übertragenem Bit und unterstützen einen stabilen Betrieb in GPU-Speicher-Implementierungen in Rechenzentren.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eErhöhte Zuverlässigkeit\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eDer verbesserte On-Die-ECC-Mechanismus unterstützt die Korrektur breiterer Multi-Bit-Fehlermuster über die Ein-Bit-Korrektur hinaus, die in früheren HBM-Lösungen verwendet wurde. Dies verbessert die Langzeitstabilität in KI-Trainingsservern, HPC-Clustern und dauerhaften Inferenzumgebungen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eTeilenummern\u003c\/h2\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eKHBAC4A03D-MC1H\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eKHBAC4A03C-MC1H\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch2\u003eFAQ\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eF1: Ist Samsung HBM3 Icebolt 24Gb ein Speichermodul?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003eNein. Es handelt sich um eine gestapelte DRAM-Komponente, die zur Integration auf Silizium-Interposern in GPUs und KI-Beschleunigern vorgesehen ist. Es ist kein DIMM- oder Plug-in-Speichermodul.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eF2: Was bedeutet 24Gb?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e24Gb bezieht sich auf die Speicherdichte pro Die. Wenn mehrere Dies vertikal gestapelt werden, erhöht sich die Gesamtspeicherkapazität pro HBM3-Stapel entsprechend.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eF3: Welche Systeme verwenden typischerweise HBM3 Icebolt 24Gb?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003eKI-Beschleunigerplattformen, Hyperscale-Cloud-GPU-Infrastruktur, Exascale-Computing-Systeme und fortschrittliche Hochleistungsrechencluster.\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"我的商店","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":47764304199919,"sku":null,"price":0.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0771\/8305\/8159\/files\/Samsung_HBM3.png?v=1776853014","url":"https:\/\/www.sourcememorychips.com\/de\/products\/samsung-hbm3-icebolt-24gb","provider":"SMC","version":"1.0","type":"link"}