{"product_id":"samsung-hbm2e-flashbolt-16gb","title":"SamSung HBM2E Flashbolt - 16 GB","description":"\u003ch1\u003eSamSung HBM2E Flashbolt - 16GB\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eHigh Bandwidth Memory für KI- und Supercomputing-Plattformen\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eSamSung HBM2E Flashbolt 16GB ist eine gestapelte High-Bandwidth DRAM-Lösung, die für KI-Beschleuniger, Supercomputing-Systeme und GPU-Architekturen der nächsten Generation in Rechenzentren entwickelt wurde. Basierend auf der HBM2E-Technologie erhöht es die Speicherdichte bei gleichzeitig hoher Bandbreite und verbesserter Energieeffizienz.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eIm Vergleich zu früheren HBM2-Implementierungen erweitert HBM2E Flashbolt die Stapelkapazität und verbessert die Signalisierungsgeschwindigkeit, was eine effizientere Skalierung in großen neuronalen Netzwerken und Hochleistungsrechnerumgebungen ermöglicht.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eLeistungsarchitektur\u003c\/h2\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eSpeichertyp: HBM2E\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eKapazität: 16 GB pro Stapel\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eI\/O-Breite: 1024-Bit\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eDatenrate: Bis zu 3,6 Gbit\/s pro Pin\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eBandbreite: Bis zu 460 GB\/s pro Stapel\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eTechnologie: TSV (Through-Silicon Via) gestapeltes DRAM\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eFehlerkorrektur: On-Die ECC (ODECC)\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003cp\u003eMit 3,6 Gbit\/s Signalisierung über eine 1024-Bit-Schnittstelle kann ein einziger Stapel eine Bandbreite von bis zu 460 GB\/s liefern. In Beschleunigerkonfigurationen mit mehreren Stapeln skaliert die Gesamtbandbreite, um KI-Trainingsspeicherarchitekturen und große Matrixverarbeitungs-Workloads zu unterstützen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eErweiterte Kapazität für Deep Learning\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eDie Kapazität von 16 GB wird durch acht gestapelte 10-nm-Klasse 16-Gbit-DRAM-Chips erreicht, wodurch die Dichte im Vergleich zu früheren HBM-Generationen effektiv verdoppelt wird. Eine höhere Kapazität pro Stapel ermöglicht tiefere neuronale Netze und reduziert die Abhängigkeit von externer Speichererweiterung.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eFür Ingenieure, die High-Bandwidth-Speicher für KI-Beschleuniger entwickeln, verbessert die erhöhte Stapeldichte die Datenlokalität und minimiert Speicherengpässe bei anhaltenden Rechenoperationen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEnergieeffizienz\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eHBM2E Flashbolt verbessert die Energieeffizienz um ca. 18 % im Vergleich zu früheren HBM2-Lösungen. Eine verbesserte interne Routing und eine erweiterte Power-Bump-Verteilung verbessern die Spannungsstabilität bei hohem Durchsatz.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDies macht es für GPU-Speicherplattformen in Rechenzentren geeignet, die unter strengen thermischen und Leistungsbeschränkungen arbeiten.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eZuverlässigkeit und Stabilität\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eDie integrierte On-Die ECC unterstützt die interne Fehlerkorrektur vor der Datenübertragung und erhöht die Stabilität bei langzeitigen Supercomputing- und KI-Cluster-Implementierungen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eTeilenummernliste\u003c\/h2\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eKHAA84901B-MC17\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eKHAA84901B-JC16\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eKHAA84901B-JC17\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eKHAA84901B-MC16\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch2\u003eFAQ\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eQ1: Was ist der Unterschied zwischen HBM2 und HBM2E Flashbolt?\u003cbr\u003eHBM2E erhöht die Stapeldichte und Signalisierungsgeschwindigkeit im Vergleich zu HBM2. Während beide eine 1024-Bit-Schnittstelle verwenden, unterstützt HBM2E eine höhere Kapazität pro Stapel und eine verbesserte Bandbreiteneffizienz.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eQ2: Ist HBM2E Flashbolt 16GB ein Speichermodul?\u003cbr\u003eNein. Es ist ein TSV-basiertes gestapeltes DRAM-Paket, das für die Integration auf einem Interposer innerhalb von GPU- und Beschleunigersystemen entwickelt wurde, kein DIMM oder Steckmodul.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eQ3: Welche Anwendungen verwenden typischerweise HBM2E 16GB?\u003cbr\u003eKI-Trainingsbeschleuniger, Hochleistungsrechnersysteme, GPU-Plattformen für Rechenzentren und groß angelegte Simulationsumgebungen.\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"我的商店","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":47764193214703,"sku":null,"price":0.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0771\/8305\/8159\/files\/HBM2E.png?v=1776853754","url":"https:\/\/www.sourcememorychips.com\/de\/products\/samsung-hbm2e-flashbolt-16gb","provider":"SMC","version":"1.0","type":"link"}