{"product_id":"samsung-emcp-lpddr3","title":"Samsung eMCP LPDDR3","description":"\u003csection class=\"product-series\"\u003e\n  \u003ch2\u003eSamsung eMCP LPDDR3\u003c\/h2\u003e\n\n\n  \u003cdiv class=\"product-meta\"\u003e\n\n    \u003cp\u003e\u003cstrong\u003eKategorie:\u003c\/strong\u003e Embedded Memory\u003c\/p\u003e\n\n    \u003cp\u003e\u003cstrong\u003eMarke:\u003c\/strong\u003e Samsung\u003c\/p\u003e\n\n    \u003cp\u003e\u003cstrong\u003eAnwendungen:\u003c\/strong\u003e Smartphone, Feature Phone\u003c\/p\u003e\n\n  \u003c\/div\u003e\n\n\n  \u003ctable class=\"product-table\"\u003e\n\n    \u003cthead\u003e\n\n      \u003ctr\u003e\n\n        \u003cth\u003eModell\u003c\/th\u003e\n\n        \u003cth\u003eKonfiguration\u003c\/th\u003e\n\n        \u003cth\u003eArchitektur\u003c\/th\u003e\n\n        \u003cth\u003eGeschwindigkeit\u003c\/th\u003e\n\n        \u003cth\u003eGehäuse\u003c\/th\u003e\n\n      \u003c\/tr\u003e\n\n    \u003c\/thead\u003e\n\n    \u003ctbody\u003e\n\n      \u003ctr\u003e\n\n        \u003ctd\u003eKMF720012M-B214\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eeMMC 8GB(T) + LPDDR3 8Gb\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eX8, X32\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e1600Mbps\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e221FBGA\u003c\/td\u003e\n\n      \u003c\/tr\u003e\n\n      \u003ctr\u003e\n\n        \u003ctd\u003eKMFN10012M-B214\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eeMMC 8GB(M) + LPDDR3 8Gb\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eX8, X32\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e1600Mbps\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e221FBGA\u003c\/td\u003e\n\n      \u003c\/tr\u003e\n\n      \u003ctr\u003e\n\n        \u003ctd\u003eKMQ310013M-B419\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eeMMC 16GB(M) + LPDDR3 16Gb\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eX8, X32\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e1600Mbps\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e221FBGA\u003c\/td\u003e\n\n      \u003c\/tr\u003e\n\n      \u003ctr\u003e\n\n        \u003ctd\u003eKMQ820013M-B419\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eeMMC 16GB(T) + LPDDR3 16Gb\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eX8, X32\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e1600Mbps\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e221FBGA\u003c\/td\u003e\n\n      \u003c\/tr\u003e\n\n      \u003ctr\u003e\n\n        \u003ctd\u003eKMR31000BA-B614\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eeMMC 16GB(M) + LPDDR3 24Gb\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eX8, X32\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e1600Mbps\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e221FBGA\u003c\/td\u003e\n\n      \u003c\/tr\u003e\n\n      \u003ctr\u003e\n\n        \u003ctd\u003eKMQ210013M-B615\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eeMMC 32GB(M) + LPDDR3 16Gb\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eX8, X32\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e1600Mbps\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e221FBGA\u003c\/td\u003e\n\n      \u003c\/tr\u003e\n\n      \u003ctr\u003e\n\n        \u003ctd\u003eKMQ4Z0013M-B809\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eeMMC 32GB(T) + LPDDR3 16Gb\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eX8, X32\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e1600Mbps\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e221FBGA\u003c\/td\u003e\n\n      \u003c\/tr\u003e\n\n      \u003ctr\u003e\n\n        \u003ctd\u003eKMR21000BM-B809\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eeMMC 32GB(M) + LPDDR3 24Gb\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003eX8, X32\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e1600Mbps\u003c\/td\u003e\n\n        \u003ctd\u003e221FBGA\u003c\/td\u003e\n\n      \u003c\/tr\u003e\n\n    \u003c\/tbody\u003e\n\n  \u003c\/table\u003e\n\n\n  \u003cdiv class=\"series-overview\"\u003e\n\n    \u003ch3\u003eSerienübersicht\u003c\/h3\u003e\n\n    \u003cp\u003e\n      Samsung eMCP LPDDR3 verwendet die Multi-Chip-Packaging (MCP)-Technologie, die mehrere Speicherchips in einem einzigen BGA-Gehäuse integriert. Typischerweise kombiniert es einen NAND-Flash-Chip mit einem Low-Power-DRAM oder Mobile RAM. Diese Integration reduziert Interferenzen, verbessert die Kommunikation zwischen NAND Flash und DRAM und erhöht die Gesamtleistung des Chips.\n    \u003c\/p\u003e\n\n    \u003cp\u003e\n      Im Vergleich zu zwei separaten TSOP-Chips spart MCP bis zu 70% des Platzes und kann den PCB-Platzbedarf für das Endprodukt um 30%-40% reduzieren. eMCP, basierend auf MCP, kombiniert einen eMMC-Chip mit Low-Power-DRAM oder Mobile RAM, um den wachsenden Speicheranforderungen von Smartphones, insbesondere für Android-Geräte, gerecht zu werden. Es vereinfacht die Herstellung, reduziert Kosten und verkürzt Produktentwicklungszyklen, wodurch die Markteinführungszeit beschleunigt wird.\n    \u003c\/p\u003e\n\n  \u003c\/div\u003e\n\n\u003c\/section\u003e\n","brand":"我的商店","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":47394961293551,"sku":null,"price":0.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0771\/8305\/8159\/files\/EMCP_fa3a4a4a-b009-4c78-a2ad-92573269da78.png?v=1771757465","url":"https:\/\/www.sourcememorychips.com\/de\/products\/samsung-emcp-lpddr3","provider":"SMC","version":"1.0","type":"link"}